21 세기에는 폴리머와 이들의 유도체가 우리의 일상 생활에서 어디에나 있습니다. 특히, 일부 복합 재료는 지난 수십 년 동안 강철 및 알루미늄 합금의 광범위한 적용을 점차적으로 대체했습니다. 복합 재료는 일반적으로 유리 섬유, 탄소, 아라미드 또는 천연 섬유 강화 유기 중합체 매트릭스로 구성됩니다. 2009 년 유럽의 유리 섬유 강화 플라스틱의 출력은 815,000 톤에 도달 한 것으로 이해됩니다.
전기 및 전자 및 전자 (EE) 응용에 대한 에폭시 중합체는 유리 섬유 강화 플라스틱 시장의 약 12%를 차지하며, 이는 또한 에폭시 수지 복합재의 주요 응용 중 하나입니다. PCB (Printed Circuit Board)에서 복합 재료의 80%는 NEMA (National Electrical Manufacturers Association)에 의해 FR-4로 평가됩니다. FR-4는 필요한 화염 지연 표준 (예 : UL 94-V0)을 충족하는 유리 섬유 강화 에폭시 수지 라미네이트입니다.
불꽃주기에는 화재 발생과 손상을 줄이는 방법이 다르다는 것을 알고 있습니다 (그림의 빨간색 표시는 화재를 끄는 주요 방법을 나타냅니다). 화염 지연제를 첨가하여 수지.
현재, 할로겐화 불꽃 지연자는 여전히 EE 응용 분야의 화염 지연 시장의 대부분입니다. 그러나 새로운 환경 규정 (예 : REACH, WEEE 및 ROHS)의 구현으로 일부 브로마이드는 점차 단계적으로 폐지 될 것이며, 대부분의 할로겐이없는 불꽃 지연자의 개발은 인 기반 제품에 중점을 둘 것입니다. 인간 기반 화염 지연제 (유기 및 무기)는 일반적으로 고온 조건에서 유해하지 않으며 인구 원소가 주로 탄소에 잠겨 있기 때문에 독성 가스를 형성하지 않기 때문입니다. 이 제품들은 화염 지연 시장에서 점점 늘어날 것으로 예상됩니다.
오늘날 전자 정보 제품의 빠른 개발로 PCB의 개발 및 적용은 기판 재료에 대한 해당 요구 사항을 제시했습니다.
① 고속 및 고주파 : 기질 재료의 저 유전 상수 (DK) 및 저 손실 계수 (DF)가 필요합니다.
High 신뢰성 : 기판 재료는 이온 이동에 저항력이 있고 전도성 양극 와이어 (CAF)의 고장에 저항해야합니다.
③ 다층 수 : 기질 재료에 높은 유리 전이 온도 (L), 낮은 열 팽창 계수 (CTE) 및 낮은 수분 흡수가 필요합니다.
④ 환경 친화적 : 기판 물질은 할로겐이없고 무연 납땜 공정에 적합해야합니다.
따라서 PCB에서 할로겐이없는 화염 지연제를 대체하려면 위의 4 가지 요구 사항을 충족하는 것 외에도 다음을 충족시켜야합니다.
① 화재 보호 표준을 달성합니다.
② 재활용 성;
hipristion 연소 중에는 독성 물질이 생성되지 않으며, 이는 인체와 환경에 무해합니다.
clopation 교체 후, 그것은 재료의 모든 측면의 성능에 덜 영향을 미칩니다.
⑤ 경제적이고 적용 가능합니다.
경제, 안전 또는 재료 성능에 관계없이 고효율 할로겐이없는 화염 지연제는 화염 지연 산업의 개발 방향이되었습니다. 많은 할로겐이없는 화염 지연제가 현재 PCB 산업에서 사용됩니다.
Times의 발전으로 전자 제품은 환경 보호 및 성능에 대한 요구 사항이 높고 높습니다. 동시에 PCB 재료의 많은 성능 요구 사항을 충족하는 것은 매우 어렵 기 때문에 별도로 개발해야합니다. 많은 연구자들은 할로겐이없는 PCB 기질 재료의 개발에 큰 기여를했지만 현재 할로겐이없는 기판 물질을 사용한 후 전자 제품의 실패 및 신뢰성에 대한 언급은 거의 없습니다. 일부 연구에 따르면 할로겐이없는 PCB 기질 물질의 사용은 제품 고장을 유발할 가능성이 높으며 실패 메커니즘을 연구해야합니다. 이것은 또한 대다수의 연구원들의 추가 작업 방향이되었습니다.
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